等離子切割在切割領(lǐng)域特別是數(shù)控精細(xì)等離子切割機(jī)已經(jīng)在眾多工業(yè)領(lǐng)域得到了極為廣泛的應(yīng)用，但是，隨著光纖等激光技術(shù)的發(fā)展激光切割機(jī)近年來也開始受到一些用戶的青睞，那么，等離子切割與激光切割相比哪種切割方式更適合企業(yè)的產(chǎn)品生產(chǎn)？

   武漢華宇誠數(shù)控科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)和銷售數(shù)控切割機(jī),數(shù)控等離子切割機(jī),數(shù)控火焰切割機(jī),鋼管相貫線切割機(jī),便攜式/龍門式數(shù)控切割機(jī)廠家直銷,價(jià)格便宜,10余年,數(shù)控火焰等離子切割機(jī)海內(nèi)外擁有數(shù)千余用戶案例。我們將通過多個(gè)維度來探討數(shù)控精細(xì)等離子切割機(jī)與光纖激光切割機(jī)兩種切割工藝的優(yōu)勢和缺點(diǎn)：

   一、工作原理

   精細(xì)等離子切割機(jī)：是以空氣 氧氣或氮?dú)庾鳛楣ぷ鳉怏w，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發(fā)，并借助高速等離子流的動量排除熔融金屬以形成割縫的一種加工方法。

   激光切割機(jī)：是由激光器產(chǎn)生的激光束，通過一系列反射鏡的傳輸，最后由聚焦鏡聚焦到工件表面，在焦點(diǎn)處產(chǎn)生局部高溫，使工件的被加熱點(diǎn)瞬間熔化或汽化形成割縫。同時(shí)在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出，zui終達(dá)到加工的目的。

   二、切割板材種類

   精細(xì)等離子切割機(jī)：適用于各種金屬材料的切割，以中厚板切割為主，碳鋼，不銹鋼，鋁板，銅板。

   激光切割機(jī)：主要以中薄板為主，切割材料相對廣泛， 有色金屬高反材料（不銹鋼 鋁板 銅板）切割成本相對偏高。

   三、切割特點(diǎn)

   精細(xì)等離子切割機(jī)：在切割中厚板的過程中，可以達(dá)到非常高的切割速度，5-30mm板材，速度約1.5-3.5mm/min,割縫窄，熱影響區(qū)小，變形小。

   光纖激光切割機(jī)：激光具有高方向、高亮度、高強(qiáng)度等特點(diǎn)，所以激光切割速度快，切割薄板時(shí)速度可達(dá)10m/min，薄板切割比等離子切割機(jī)的速度快很多，中厚板切割速度明顯低于精細(xì)等離子。加工精度高，割縫非常窄。

   四、切割后處理

   精細(xì)等離子切割機(jī)：切割面的一側(cè)會產(chǎn)生一定的斜口，約2-3°，相比激光垂直度會較差，表面光潔無掛渣。

   激光切割機(jī)：切割質(zhì)量好，切割面可以直接用于焊接，不需要打磨，變形小，表面粗糙度值低，斜口小，精度高。

   五、價(jià)格成本

   精細(xì)等離子切割機(jī)：初期設(shè)備投入低，維修成本低，但后期的割嘴成為主要耗材。

   激光切割機(jī)：成本相對較高，小功率（1000w以下）接近于大功率精細(xì)等離子，中大功率（1000w以上）一次性投入偏高。維修成本低，但后期的光學(xué)鏡片成為主要耗材。 激光在切割薄板當(dāng)中性價(jià)比較高，但在切割中厚板時(shí)效率低，除非質(zhì)量要求較高，否則中厚板不適宜用激光切割。

   綜上所述在薄板切割方面激光切割具有更加顯著的優(yōu)勢，中厚板切割領(lǐng)域精細(xì)等離子更勝一籌，而在成本方面等精細(xì)離子切割相對于激光切割相對實(shí)惠，激光 VS 精細(xì)等離子，各有千秋！！歸根結(jié)底，理性的投資，切合實(shí)際的安排，只有適合自己的,才是美好的?。?/span>